神机策新增！总投资11亿元，半导体芯片封装测试生产项目

（转自：第三代半导体产业）神机策

5月20日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。台湾彗兴科技有限公司董事长徐仲生，东莞市嘉源半导体设备科技有限公司总经理蒋波荣，浙江晶光科技股份有限公司董事长夏勇神机策，市领导杨中坚、郭建、宋海华参加签约仪式。

该项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，主要产品包括各类功率器件(Mosfet、IGBT、Ipm 模块)的研发设计、封装测试、销售，以及电机驱动控制器方案(电动工具、电动车电机)的研发销售等。产品广泛应用于电动汽车、光伏储能、电动车(两轮、三轮、新国标电动自行车)、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器锂电池等多个领域。

项目分二期完成投资。一期投资3亿元神机策，其中设备投资1.2亿元，预计年产值达2.7 亿元；二期设备投资8亿元，预计年产值达12亿元。

台湾彗兴科技有限公司董事长徐仲生说，从考察选址到项目落地，从手续办理到正式运营，启东优越的营商环境与高效务实的工作作风，让我们坚定了扎根启东的决心。启明芯项目团队将充分发挥芯片技术研发、市场渠道等优势，深度融入地方产业生态，积极履行社会责任，在创造经济效益的同时，助力本地就业与产业同步升级，为启东高质量发展贡献力量。（来源：启东发布）

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